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第四季度预期喜忧参半 IC市场正在复苏

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-09-30   阅读:991

      第四季度预期喜忧参半,IC市场正在复苏

然而近期,尤其是第四季度,市场回暖是否能持续,还是将面临另一次下滑?目前,市场迹象喜忧参半。

第二季度的增长达到了至少15年以来的新高,各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏,同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道,几周前我们对2009年市场增长预期是-12%,现在上升到-10%

两个负面的数据

1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期,但预计第四季度市场需求将走软。

总的来说,2009年硅晶圆需求将较2008年减少23%。此前的预测是减少30%

硅晶圆需求在第二季度获得了79%的增长,但第四季度将走软,因为芯片产量将适量回调。”Gartner说道。

我们相信第三季度后硅晶圆需求将主要靠真实需求来拉动,来自器件生产的复苏。”Gartner表示,然而,第三季度晶圆需求将保持12%-13%的增长率,然而随着季节性需求的结束,芯片产量将略降。尤其是台湾代工厂产量的减少,今年的复苏台湾代工厂起到了领头作用。 

2. FBRQualcomm上月在两家主要的代工厂中的芯片产量减少。

两个正面数据:

1. 亚太地区IC市场正在抬头

亚太地区半导体市场预计2009年可达1229亿美元,较2008年减少14.8%”Gartner预测道。

我们最新的预测结果好于第二季度的结果,此前我们预计亚太地区半导体市场收入将下滑 20.8%”Gartner表示,在最新的预测中,全球PC出货量的下滑幅度将小于我们此前的预期。该产业同时受益于中国的经济刺激政策,短期需求大大提升。

2. 代工厂/ODM需求正在增长

HSBC指出,台湾代工厂TSMC和合约制造商Quanta的信心正在增长。“TSMC预计第四季度收入将环比增长。Quanta目前对第三季度和第四季度笔记本电脑出货预测也高于我们的预测。