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IC封装术语汇集(二)

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-09-30   阅读:1355

style="FONT-SIZE: 9pt; COLOR: black; FONT-FAMILY: ˎ̥">48QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm0.4mm 0.3mm 等小于0.65mm QFP(QFP)

  49QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(QFPCerquad)

  50QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(QFP)

  51QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(TABTCP)

  52QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的 名称(TCP)

  53QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(QUIP)

  54QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64

  55SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm) 因而得此称呼。引脚数从14 90。也有称为SHDIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

  56SHDIP(shrink dual in-line package) SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

  57SIL(single in-line) SIP 的别称(SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

  58SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 30 电极和中心距为1.27mm 72 电极两种规格。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040%的DRAM 都装配在SIMM 里。

  59SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 23,多数为定制产品。封装的形状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP

  60SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP( DIP)

  61SLDIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP

  62SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(SOP)

  63SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(SOP)

  64SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26

  65SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

  66SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。 通常为塑料制品,多数用于DRAM SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 40(SIMM)

  67SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(SOP)

  68SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(SOP)

  69SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL DFP SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过1040 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从844。另外,引脚中心距小于1.27mm SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm SOP 也称为 TSOP(SSOPTSOP)。还有一种带有散热片的SOP

  70SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。