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面向未来的新的封装技术

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-10-09   阅读:1517

    BGA封装比QFP先进,更比PGA好,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做丁改进,研制出另一种称为μBGA的封装技术,按05mm焊区中心距,芯片面积/封装面积的比为14,比BGA前进了一大步。

      19949月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=111的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说,单个IC芯片有多大,封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP(Chip Size PackageChip Scale Package)CSP封装具有以下特点:

     1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;

     2)解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;

     3)封装面积缩小到BGA14110,延迟时间缩小到极短。

    曾有人想,当单芯片一时还不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(LSIIC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:

       1)封装延迟时间缩小,易于实现组件高速化;

       2)缩小整机/组件封装尺寸和重量,一般体积减小14,重量减轻13

       3)可靠性大大提高。

    随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用,人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生了另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上,从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(waferleVel)封装的变革,由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)