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陶氏电子材料推出应用在电路板的金属化及影像转移新产品

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-10-28   阅读:923

  陶氏电子材料日前在TPCA展览 及IMPACT论坛推出了应用于印刷电路板(PCB)的金属化及影像转移制程的新产品。这些新产品可为PCB产业带来高性能、环保和成本效益高的解决方案,以回应目前消费性电子产品领域更轻巧、更环保、性能更佳、更具价格竞争力的发展趋势。
  PCB电镀铜— MICROFILLTM EVF 填孔技术 可以提高镀铜能力,使表面厚度较薄,并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适用于高密度互连(HDI)电路板,也适用于积体电路(IC)封装载板。该公司顷于IMPACT论坛获颁此一领域之杰出论文奖。COOPER GLEAM? HV-101 和 HVS-202 酸性镀铜提供高电镀效率,可提升垂直连续式镀铜线的产能,并降低镀铜成本。COPPER GLEAM? MV-100 酸性镀铜在垂直连续式镀铜设备上显示出异常优异的电镀均匀度和性能表现,可大幅减少电镀时间。
  PCB通孔金属化— CIRCUPOSITTM 3350-1 化学沉铜应用于MLB(多层电路板)和HDI,它具有优异的化学沉铜覆盖力和可靠性,制程稳定,并可减低化学品之使用量和废液产生量。CIRCUPOSITTM 7800 半加成制程除胶渣产品可提供均匀稳定的高结合力的处理程序以及清洁可靠的盲孔底部。此外,它具有高抗撕强度、高可靠性、并可助后续化学沉铜达到优异的覆盖力。先进膨松剂产品 (Advanced Sweller) 为低浓度、低毒性溶剂,可为普通和高性能板材提供成本效益高、操作范围宽的除胶渣制程解决方案。CIRCUPOSIT? 3323A 整孔剂是应用于通孔电镀制程的可生物分解的整孔剂,其优异的覆盖力和较低的表面张力提供优异的性能和可靠性。
  PCB 表面处理—PALLAMERSE? SMT 2000化学沉镍在化学镍钯金(ENEPIG)制程中为零件组装提供稳定镀层与高焊点可靠性的表面处理。低金化学沉金产品(Low Gold Immersion Gold)可以在化学镍金制程(ENIG)中提供极低的金盐浓度,大量节省金盐损耗,同时维持均匀的金层厚度分布和可靠的可焊性。
  PCB 影像转移—EAGLETM 2100 光阻剂是最新的立体负型电着光阻,适用于多种板材尺寸和立体几何形状,可提供均匀、无缺陷的镀层和优异的解析度。
  新近研发的新产品包括先进半加成制程金属化产品以及CIRCUPOSITTM 71 全化学沉铜产品,预计在明年上市。
  “陶氏电子材料的优势在于与业界领先的客户密切合作来研发新一代的材料”,陶氏电子材料的全球总经理Bob Ferguson先生说,“作为金属化技术的领导者,我们很高兴地向PCB产业介绍我们高性能、低成本和环保的解决方案。陶氏电子材料拥有尖端的技术、优秀的顾客服务、强有力的技术支援和全球化的布局,我们一直致力于为日新月异的电子世界提供可持续发展的技术”,他说。
  ?? 为陶氏化学公司(陶氏)或其附属公司的商标。
  关于陶氏
  陶氏是一家多元的化学公司,运用科学、技术以及“人元素”的力量不断改进推动人类进步的基本要素。陶氏为全球约160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,并将可持续发展的原则贯彻于化学和创新,使客户能为各消费市场提供更加优质的产品,包括纯水、食品、药品、油漆、包装,以及个人护理产品。2008年销售额达575亿美元,在全球拥有46,000名员工。陶氏在全球35个国家拥有150个生产基地,生产3300余种产品。2009年4月1日,陶氏收购全球领先的特殊材料制造商罗门哈斯公司(Rohm and Haas Company)。罗门哈斯2008年销售额达100亿美元,在全球30个国家拥有98个生产基地,15000名员工。除特别注明外,“陶氏”或“公司”均是指陶氏化学公司及其附属公司。
  关于陶氏电子材料
  陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商,引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心,陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品,包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。