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罗门哈斯推出先进电镀铜制程

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-10-28   阅读:855

  罗门哈斯电子材料公司旗下的印刷线路板技术事业部(CBT)于TPCA 2009推出一系列先进制程及产品,其中Copper GleamHV-101与Copper GleamMV-100是最新一代电镀铜制程,对于目前市场主流的垂直连续式电镀线开发出特用的光泽剂,更具备优越的电镀特性与量产优势,客户可依需求选择。
  CBT这两种产品的特性与优点,包括高电镀效能提升其通孔与微盲孔之贯孔力,可有效减少镀层厚度以达到提高产能与降低电镀制程成本,表面与孔内均具有良好整平效果,有助于克服高粗糙度之通孔镀铜质量,降低各种孔壁状况不良所造成之缺陷发生率,于盲孔底部圆孔效果,可减少盲孔折镀现象,并可增加组装良率。
  CBT全球技术总监简浩洋说「针对不同客户别产品的需求,今年度特别提供两种全新的光泽剂系统,以满足HDI板与载板电路板产业的需求」,可完全分析之光泽剂更可有效的控制电镀槽液状态,并提供稳定的电镀质量。