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积体电路基板持续增温

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-12-03   阅读:991

  据悉积体电路基板主要厂商全懋精密、景硕科技、南亚电路板4月营收均达今年新高,积体电路基板的持续增增温使得FC载板也有机会可以获利。
  南电产品兼具印刷电路板(PCB)及积体电路(IC)基板,昨天公布4月营收22.01亿元NTD,较3月增加11.92%,比去年4月下滑25.43%;前四月营收66.42亿元NTD,也较去年同期衰退44.88%。
  景硕生产IC基板,4月营收9.03亿元NTD,较3月增加19.82%,比去年4月下滑23.4%;前四月营收26.44亿元NTD,比去年同期仍衰退42.55%。全懋也是IC基板厂,4月营收9.76亿元NTD,比3月增加20.43%,比去年4月衰退12.08%;前四月营收28.51亿元NTD,较去年同期下滑32.15%。
  南电主力客户是英特尔,但个人电脑(PC)市况仍未明显复甦,所报受惠北美自2007年逐渐导入新的电视系统,今年2月全面实施,带动机上盒(STB)的需求,自去年就有STB用的覆晶(Flip Chip)载板订单出现,将是支撑今年营收的一大主力产品。
  景硕、南电等预期首季可望是今年谷底,营收将逐月上扬。景硕指出,下游手机产业虽仅“普通”,但新增不少智慧型高阶手机订单,带动FC CSP的出货,有利第二季营收逐渐上升,但7月市场透明度仍相当低。