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TI实现硅芯片组件嵌入PCB先进技术

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-12-03   阅读:1456

   德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。

近日,德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件仅有0.15毫米的封装高度,比传统封装产品薄 50%,可实现更轻薄、更小型的终端设备。它的主要优势还包括:

    * 可降低板级空间,使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件;

    * 薄型外形有助于将该器件便捷地插入板层堆叠;

在 PCB 中嵌入该器件可降低板级成本。

高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中,因此与典型 ESD 解决方案相比,设计人员可将板级空间节省 80%