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年度“中国芯”荣誉被18家集成电路夺得

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-12-19   阅读:737

  由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届中国芯颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开,共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度中国芯荣誉。

  工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会,核、高、基重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会,并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨,CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。

  本次大会的主题为以应用促发展,以创新树品牌,除工信部领导、核高基专家、业界知名学者、IC设计企业及其上下游企业出席盛会外,全国各集成电路产业基地、各地集成电路设计园区的管理机构以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡,参与此次活动,就业界最为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、核、高、基重大专项和十二五专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨,以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。

  大会同期揭晓了2009年第四届中国芯评选最受期待的四大奖项,北京君正集成电路有限公司、格科微电子(上海)有限公司等五家公司获得最佳市场表现奖,上海坤锐电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得最具潜质奖,汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得最佳创新应用奖最佳设计企业奖则由展讯通信(上海)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司及晶门科技有限公司摘得。

  2009年度中国芯评选共收到56家企业提交的73款产品,应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子和卫星通讯等。47家集成电路设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖项的评选与展示,其中有20款芯片参与最佳市场表现奖的竞争,38款芯片参与最具潜质奖的争夺;连续三届获得中国芯奖项的三家企业参与最佳设计企业的评选;为了促进芯片与整机的联动,今年还增设了最佳创新应用奖项目,共9家整机企业15款产品参与其中。按照中国芯评选领导小组制定的评分规则,经过评审专家的热烈讨论和认真评比,并结合网络投票情况,最终确定了第四届中国芯专家评审结果。