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新软件助Metcal APR -5000芯片返修能力大大提升

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-12-24   阅读:2088

之前,Metcal APR -5000芯片返修一直是个困扰IC芯片返修工程师的麻烦问题,IC芯片返修工程师往往要花不少时间才能解决。不过现在已经有了解决该问题的方法了。据媒体报道,OK国际最近推出一款新软件,可以有效的提升APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统的能力。据介绍该软件
可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析IC芯片,从而帮助IC芯片返修工程师快速的找到问题并解决问题。

  通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤,整体生产力获得显著提高。新设计使更低的喷嘴温度达到焊接点或焊球处相同的所需温度,并降低BGA最高温度,避免由热损伤导致故障。APR-5000 XL/XLS 改进其管理有限无铅工艺窗口的能力,而无须使用可能损坏元件、连接件、相邻焊点和PCB基板的过高峰温。

  APR能在返修过程中,以可编程温度同时使用内外预热器。从而提供整个关键装配区域更快的分析和极精准的热控。预热器喷嘴和回流上部喷嘴在大部分应用中,可在最后阶段以相同的温度使用,轻松达到目标温度。APR-5000 系统上的新软件明显简化返修,获得更快、更安全和更多可重复的性能,并确保快速、简单的分析。

  APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统为大型电路板提供小型电路板的精度。这一系统对最大范围的PCB和元件种类进行精准、经济的返修,元件小至0.020” x 0.010”(0.51毫米x 0.25毫米),而大型电路板大至24.5” x 24.5”(622毫米x 622毫米)。

 

  APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统上更配有创新的分离式视觉系统,使操作员能同时查看元件的对角,包括用高性能放大倍数查看矩形元件,以使置放和重合快速而精准。

    APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统该款新软件上还配备有创新的分离式视觉系统,使得IC芯片返修工程师可同时查看元件的对角,包括用高性能放大倍数查看矩形元件,以使IC芯片返修工程师在维修时置放和重合快速而精准,从而加快维修速度。