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英特尔证实明年导入USB3.0和SATA6G

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-01-30   阅读:1478

    据国外媒体报道,全球IC芯片巨头因特尔(Intel)公司前不久对外证实其正式发布了最新一代H55、H57主板芯片。据因特尔有关专家介绍,H55、H57是P55的整合平台版本,最新一代H55、H57主板芯片组实际上是将图形显示核心从主板芯片转移到CPU内部。

  Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程,到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。

  Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本,大概在第二季度X68主板芯片组就将问世,它仍然采用双芯片设计,搭载ICH11南桥。

  一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SATA6Gbps这两项目前关注度挺高的传输规范。P65将面对普通桌面级平台、H65同样针Clackdale处理器的整合平台,而Q65则仍然面对商业用户。