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业内人士认为今年td芯片整体出货预计为2000万

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-03-27   阅读:813

从芯片厂商ST-Ericsson了解到,加上今年前3个月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。

T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在,只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。

行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示,“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户,考虑到手机厂商和渠道的库存,芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍,预计今年整体TD芯片规模大约在1500-2000万片,TD芯片厂商的2010大战即将上演。”

中国军团暂时落后

2009年中国移动的TD用户刚刚突破500万大关,按照行业规则计算,去年TD芯片市场大约在1000-1500万片左右。

“联芯和联发科去年的联合芯片出货大约600万片,基本上和T3G瓜分了去年的TD芯片市场,展讯虽然获得了联想OPhone的订单,但联想OPhone到年底才开始上市销售,出货数字不会很高,而重邮新科的芯片出货数字估计会更少。”顾文军表示。

在目前的TD芯片市场中,最早进入并拥有自主知识产权的中国厂商反而落在了后面。

“T3G获得了诺基亚、摩托罗拉、三星、宏达电、华为和戴尔等大厂的订单,而联发科和联芯的订单大多来自中小手机厂商,大厂的芯片订单一般比较稳定,这也是T3G出货领先的重要原因。”顾文军补充到。

海外厂商觊觎在侧

除了四家传统的TD芯片厂商,海外芯片厂商也觊觎上了TD这块进入规模增长的新兴市场。美国芯片厂商Marvell去年发布了首款TD-SCDMA单芯片解决方案PXA920,并成功获得了多款OPhone手机的芯片订单。


主要以存储、通讯和消费类芯片为主的Marvell在手机芯片领域早已潜心打磨多年。2006年,Marvell出资6亿美元收购了英特尔(博客)的XScale通信和应用处理器业务,将其重新优化后推出PXA系列芯片。

今年1月RIM公司表示会推出TD制式的Blackberry手机,消息一经公布,业内就有观点认为TD版Blackberry很可能会使用Marvell的PXA系列芯片。

中国移动已经建议苹果推出TD版iPhone,如果苹果确有此计划,目前能满足iPhone计算能力的芯片也只有Marvell一家厂商。