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芯片将涨 IC通路进补

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-04-14   阅读:746

  由于半导体供应链持续吃紧,包括电源管理IC、金属氧化物半导体场效晶体管、DRAM等标准型芯片,2010年第1季已陆续涨价5~10%,然因晶圆厂产能满载情况依旧,造成供需缺口迟无法纾解,IC通路业者预估,第2季涨幅将更大,恐达10%以上,甚至连原本在第1季未调涨价格的微控制器,因IDM厂供应量无法赶上市场需求,亦酝酿喊涨,在芯片一片涨价声中,可望带动IC通路业者第2季业绩淡季不淡。
  IC通路业者指出,目前终端系统厂几乎没有库存,然由于芯片厂供应量有限,甚至部分芯片厂已不接受客户下单,凸显整体供应链货源十分短缺,尽管晶圆代工与封测厂纷调涨合约价格,使得芯片厂面临不小成本压力,但为赶着交货,亦不得不下单,让标准型产品价格持续上扬。第1季芯片涨价幅度约5~10%,其中,以多芯片封装(MCP)产品涨幅最多,主要系因NORFlash供应短缺,加上手机市场需求增强,因而造成MCP产品供需缺口扩大,业者预估短期内NORFlash供应短缺问题恐难改善,使得MCP产品将一路缺到2010年底,至于其它包括电源管理IC、MOSFET、DRAM等产品,亦有不小的涨幅。主要系来自于需求面回升,由于终端需求已回到2008年水平,甚至出现超越迹象,像是美国经济恢复状况优于预期,欧洲、日本市场亦逐步复苏,加上大陆消费力道成长持续强劲,都加快复苏脚步,而供给面却无法赶上,因而造成第2季产品涨价态势底定,涨幅恐将超越第1季。
  随着上游原厂涨价,身为代理商的IC通路业者可望受惠,带动第2季营收呈现淡季不淡表现,台系IC通路厂包括大联大、文晔、增你强等3月营收纷创下历史新高,第2季亦不看淡,然各家业者实际成长幅度,仍需视原厂能够供应多少货源而定。