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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-04-23   阅读:804

  全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,两家公司就采用MLP 3x3 和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
  兼容协议旨在保证供货稳定性,同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术,为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。