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INTERSIL系列--X9530 芯片解密

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-06-07   阅读:1078

X9530 芯片解密龙芯世纪在 研究中成功破解的典型芯片型号,针对该芯片,我们解密周 期短、价格低、可靠性强。这里,我们将针对X9530芯片的主要技术特征做简单介绍,这里我们仅提供对X9530芯片的主要 功能特征介绍,供客户及各类芯片解密工程师与电子工程师参考借鉴,有芯片解密,ic解密 需求者请直接与我们联系咨询。
 
特点
 
以下是关于 X9530 芯片的一些特性,仅供各位参考:
 
特征
兼容主流光纤模块
如XENPAK板规格,准系统,SFP和 GBIC包
-14 Ld为TSSOP封装
两个可编程电流发生器
 - ± 1.6 mA最大。
8位(256步)搭载6位A / D转换器
温度补偿,内部或外部传感器
 - 40 ° C至+100 ° C范围内
-2.2℃/步进分辨率
- EEPROM的查找表
热插拔
 2176位的EEPROM
写保护电路
Intersil的BlockLock
逻辑控制的保护
- 2 - 3线总线从地址位
 3V至5.5V的单电源供电无铅加退火有(符合RoHS)
激光二极管偏置控制应用
 SONET和SDH传输系统
 1G和10G以太网,激光和光纤通道
二极管驱动电路
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