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芯片厂投资93亿美元建造,2012年投产

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-07-20   阅读:803

    据国外媒体报道,全球最大的代工芯片制造商台积电周五(7月16日)表示,未来数年将向台中芯片新厂投资新台币3000亿元(约合93亿美元)。新工厂预计2011年6月开始安装设备,2012年第一季度开始量产。
    台积电董事长张忠谋周五(7月16日)出席了台中芯片厂Fab15的奠基仪式。该芯片厂最初将使用40纳米制程技术生产芯片,而后将转用更为先进的28纳米制程技术。张忠谋表示,台中芯片厂每个月可生产超过10万片12英寸晶片。台积电营运部门高级副总裁刘德音则表示,该公司在台中的新芯片工厂达到满负荷生产后年收入可达到50亿美元。刘德音同时表示,台积电新厂预计将招募4000名工程师。
    兆丰证券分析师杰克洪(JackHung)对此表示,“投资兴建台中芯片厂,表明台积电对产业前景充满信心,预计全球芯片短缺的问题将长期存在。考虑到台积电的资本使其竞争对手无法比拟的,预计投资兴建新厂,未来将会进一步增加该公司的市场份额。”
    张忠谋6月中旬在股东年会上预计,今年全球芯片销售额将增加30%。台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏,同时也增强了市场信心。该公司今年4月曾预计,芯片行业全年销售额将增加22%。国际半导体设备材料协会(SEMI)此前发布报告称,今年全球半导体设备销售额将增长一倍以上,达到325亿美元;预计明年还将会增长9%。
    台积电股价周五在台北证券交易所下跌0.5%,报收于新台币60元。今年以来,台积电股价累计跌幅为7%。