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MSP430E112芯片解密实例介绍

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-08-30   阅读:1365

    如果客户有单片机解密、IC芯片解密等需求请咨询龙芯世纪科技商务中心。龙芯世纪科技成熟的解密方案加上可靠的技术支持,将为您的整体项目开发提供最值得信赖的技术支撑。
    下面是关于MSP430E112芯片的主要内部特征,可以供大家参考借鉴,有解密需求者欢迎致电龙芯世纪科技咨询详情。
深圳市龙芯世纪科技有限公司商务中心
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联系邮箱(Email):market2@pcblab.net
MSP430E112  Features:
· Low Supply Voltage Range 2.5 V – 5.5 V
·  Ultralow-Power Consumption:
– Active Mode: 330 μA at 1 MHz, 3 V
– Standby Mode: 1.5 μA
– Off Mode (RAM Retention): 0.1 μA
·  Wake-up From Standby Mode in 6 μs
Maximum
·  16-Bit RISC Architecture, 200 ns Instruction
Cycle Time
·  Available in a 20-Pin Plastic Small-Outline
Wide Body (SOWB) Package, 20-Pin
Ceramic Dual-In-Line (CDIP) Package
(EPROM Only)
·  For Complete Module Descriptions, Refer to the MSP430x1xx Family User’s Guide, 
Literature Number SLAU049