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手机加持、被动组件、PC需求起飞!

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-10-11   阅读:619

    随着下游市场需求回温,带动被动组件产品的出货量。除此之外,因终端产品所搭载的功能日益增多,故1台产品所需使用到的被动组件颗数也多逐渐于以往。再加上,零组件小型化已是主要趋势,在产品逐渐往小型化发展的过程中,对于被动组件产业皆是新的契机,带动业者业绩持续具有成长动能。
    以手机产品的推进为例,以往1台手机大多搭载290~350颗左右的积层陶瓷电容(MLCC)以及80~150颗上下的芯片电阻(Chip-R)。不过,随着智能型手机(Smartphone)当道,在附加功能不断增加下,1台产品所搭载的零组件数量明显增加。据了解,1台智能型手机平均搭载410~510颗左右的MLCC,而芯片电阻的使用量约落在210~250套间。由此可看出,所需被动组件数量的增加。根据市场调查预估,2010年时全球智能型手机出货量将突破2亿支,而被动组件也将雨露均沾。
    除此之外,笔记本电脑(NB)产品也有相同趋势。若是搭载英特尔(Intel)Calpella平台的新机种使用的MLCC以及晶电片阻数量皆较以往产品增加35%左右。而在DDR2转换至DDR3的发展中,也可看到被动组件使用数量的增加现样,且在DDR3中多采用0201规格的被动组件。
    值得注意的是,不光是1台终端产品所搭?另外,目前被动组件产品持续朝小型化推进也是重要推手。目前芯片电阻仍是以0402规格为应用大宗,不过目前0201已有日益普及的趋势,而部分高阶产品甚至已采用01005规格的产品。另外,在石英组件中也可看到相同现象,目前大宗规格仍是以3225居多,虽然2520以及2016占整体出货比重仍属少量,但业者多认为此为未来产业发展趋势。而日系石英组件领导大厂EpsonToyocom已克服研磨技术上的障碍,将石英组件产品规格推进到1612,为后续下游应用端的发展作准备。随着产品规格的小型化,目前价格上也更具优势,是挹注供货商业绩表现的动力。 
    展望未来,被动组件业者多认为,因被动组件应用范围广泛,下游产业推出新产品对于被动组件厂来说皆是新的业务,对出货量皆有所帮助。例如,目前LEDTV、电子书阅读器、iPad-like=触控面板等产品皆是可期待的新应用领域。