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中芯与中东芯片代工王国中外PK

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-10-21   阅读:1923

    几天前,阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头GlobalFoundries(脱胎于AMD制造业)的高管们,齐齐来到上海,果真像石油大亨一样咄咄逼人。
    “中国大陆的代工厂规模很小,无法达到规模效益,如果说有点机会,那主要是在6英寸以及成熟产品线上,在领先的产品线上,根本没有能力。”GlobalFoundries8英寸代工事业部高级副总裁兼新加坡公司总经理RajKumar对《第一财经日报》说。
    他根本就不愿提中国大陆代工能力最强的中芯国际,尽管后者2004年就已经进入12英寸半导体代工市场,目前工艺水平也在快速提高。
    RajKumar说,他这不是贬低大陆水平最高的公司,中芯国际自己都说,技术比对手晚3~4年,这就是差距。
    他说的这些不是谎言。三周前,本报记者参加了中芯国际2010技术论坛,当天,中芯COO杨士宁演讲时公开表示,在65纳米工艺上,中芯比最强的代工对手台积电晚3年,比全球处理器巨头英特尔晚4年,中期追上它们“不实际”。
    不过,杨士宁不畏惧这个背后站着石油大亨的企业。他强调,中芯正在加速提升技术实力,北京12英寸厂65纳米产品,年底月产能将提升到7000片,明后两年,45纳米产品大规模量产。此外,中芯32纳米研发团队已经组建,目前已初步完成技术评估,2013年到2014年,有望量产。
    一听到本报提及中芯从IBM手中获得的45纳米技术,GlobalFoundries技术合成工程部副总裁NickKepler就看似有些“不屑”。他说,中芯只是获得IBM的技术许可,缺乏制造平台与生态系统,这跟GlobalFoundries与IBM的合作完全是大相径庭。他表示,公司与IBM、三星的“三角联盟”已协同合作多年,可以提供“一站式”服务。
    那么,大陆的中芯国际是否就没得做了?杨士宁显然不这么认为,他承认与对手的先进技术有一定差距,短期追不上,但是,“即使追不上,也不会有致命影响”。因为,每代半导体技术从诞生到成熟,都会经历一个过程,中芯会利用演变周期与市场节奏获得成长。
    不过,也有让GlobalFoundries挠头的巨头。谈到台积电,这个中东石油资本控制的巨头就明显没那么骄傲了。记者问该公司全球首席执行官DouglasGrose,谁是最可怕的敌人,台积电还是三星?  
    他回答说,当然是台积电最难对付了。因为它有悠久历史、广泛的客户群,而且正在开发新的服务。他不认为三星是对手,因为后者虽然也做部分代工业务,但主要侧重存储领域,与GlobalFoundries没有竞争关系,双方之间一直有合作,共同开发过一些项目,算是很好的合作伙伴。
    全球半导体研究专家顾文军表示,GlobalFoundries首度在中国举办技术论坛,目的在于想拉中国大陆的订单。