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W78L812A介绍与IC解密

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-11-05   阅读:986

  W78L812A芯片是Winbond系列典型芯片型号。Winbond系列芯片解密是解密技术研究领域的较高难度解密芯片系列,目前来说,这一系列芯片解密的技术手法还不太成熟,且在解密过程中存在很大的不确定性。
  龙芯世纪科技在Winbond系列芯片解密技术研究中已经有一系列研究成果,不过在此提醒广大客户,由于该系列芯片解密难度较大,且一般与产品外部因素有关,因此我们并不能保证解密的百分之百成功。
  本文,我们将以W78L812A为例,对Winbond系列芯片技术及其内部结构特征进行简单介绍,供各类技术工程师参考借鉴。
  ·完全静态设计8 位CMOS微控制器;
  ·宽电压范围2.4 ~5.5V;
  ·256 字节片上RAM ;
  ·8KB 电可擦除/ 可编程FlashEPROM;
  ·64KB程序存储器地址空间;
  ·64KB数据存储器地址空间;
  ·碴个8 位双向端口;
  ·3 个16位定时/ 计数器;
  ·定时器2 时钟输出;
  ·1 个全双工串口;
  ·14个中断源;
  ·2 个中断优先级;
  ·唤醒通过外部中断在端口EMI 抑制模式;
  ·内置电源管理;
  ·代码保护机制