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模拟IC厂可能将掀起一轮价格战

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-11-18   阅读:889

  德仪(TI)全球第一座12寸模拟IC晶圆厂,明年首季量产,产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示,届时价格将非常有竞争力,恐冲击国内模拟IC族群。不过,立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6寸晶圆转进至8寸晶圆,全力迎战。
  德仪是全球最大模拟IC厂,全球市占率达14%。陈建村表示,虽然14%已是龙头,仍有大幅提升的空间,今年下半年虽然模拟市场比上半年弱,客户的订单仍大于产能10%,公司将启动扩产满足客户需求,并提升市占率。
  德仪位于德州代号为「RFAB」的晶圆厂,是全世界第一座12寸模拟IC晶圆厂,今年透过并购奇梦达12寸晶圆厂,使德仪12寸晶圆厂产能增加一倍,这座晶圆厂将投入智慧手机、Netbook、电信等中高低阶产品。
  陈进村说,RFAB下季量产后,一年可带来20亿美元营收,相当于新台币600亿元,规模超过立锜、致新、模拟科、茂达等国内模拟IC公司的营收总和,价格压力来势汹汹。
  立锜副总张国城观察,一般来说,如果是明年上半年要推的新产品,现在合作都应该要谈定,到目前为止,市场上还没有看到太大动静,预估德仪12寸厂的冲击到明年上半年,还不致于有太大的影响。
  致新总经理吴锦川更直指,德仪的12寸模拟IC厂可能是场骗局,因为德仪12寸厂许多人员,都是从数字IC部门调过去,实际生产模拟IC的比例有限,实际影响应该有限。不过,面对德仪、Maxim、安森美等国际模拟IC大厂纷纷扩产,国内模拟IC公司仍严阵以待,正加速从6寸晶圆转进8寸晶圆。
  张国城说,目前立锜的电视面板、及部分可携式行动装置,已开始采8寸晶圆。另外,新推出芯片产品也多半直接导入8寸晶圆,惟实际进度要看设计导入(Designin)的产品终端销售情况而定,估计到明年底,8寸晶圆占立锜总出货比重有机会达到二成到三成。