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展讯猛攻 联发科手机芯片市占恐缩水20%

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-11-22   阅读:688

  DIGITIMES Research指出,向来以联发科为首的大陆手机芯片市场,进入同业相互厮杀的白热化阶段,联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变,近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后,投片量大增60%,相较之下,联发科则降低在台积电投片量,集中于联电,近2个季度投片量呈现持平至下滑近10%情况。对于晶圆厂台积电与封测厂日月光、硅品而言,由于联发科仍为数一数二的大客户,即使展讯订单大举攀升,亦难喜形于色,只能保持低调。
  第3季营运呈现疲软的联发科,第4季表现令业界关注,近期业界传出联发科第4季在台积电投片量有所减少,将订单集中到联电,估计单季手机芯片出货量恐将比第3季衰退7~10%,落在1.1亿~1.2亿颗。部分投资机构认为,联发科在第3季降价去化库存后,随着大陆农历新年来临,第4季却未增加投片、回补库存,主要系因大陆手机芯片竞争对手展讯亦采取同样的杀价竞争策略,并有效抢下大陆市场占有率。
  半导体业者指出,展讯先前因无法取得充裕的晶圆代工产能,单季投片量仅4万~5万片,然随着市况转疲,台积电在第4季有多余产能空出来,展讯因而受惠,第4季投片量大增60%,由上季逾5万片提升至超过8万片,单季手机芯片出货量目标由上季3,600万~3,800万颗,跃升至5,000万~6,000万颗。
  业界解读展讯与联发科订单出现消长,认为十一长假销售情况虽然比预期佳,但联发科并未增加投片,系因已提前拉货,先前联发科为阻止展讯攻势及去化库存,陆续调降占出货近一半的6253芯片价格,造成6253芯片毛利率下滑,由于自9、10月连番降价,导致9月出货虽较8月增加超过20%,营收却下滑近2%。
  反观展讯第4季顺利取得新增晶圆来源,加上台积电亦因展讯订单量大增而给予折让,使得展讯具备成本竞争力,并计划从10月下旬起采取更积极降价策略,大举抢夺市占率,如此一来,联发科是否跟进降价,将陷入两难,一旦联发科采取降价抢市,营收和毛利率将受到挤压,若不降价,则恐流失市占率。以展讯第4季投片量推估,单季在大陆市占率有机会提升至15~20%,联发科经过此波竞争对手杀价抢市,市占率恐将从90%大幅下滑至70%。
  值得注意的是,对于晶圆厂或封测厂而言,讲求的是订单数量,联发科仍是日月光、硅品、京元电和硅格等排名前3大主要客户,尽管展讯订单量大举回升,但仍比不上联发科规模。目前展讯封测基地以大陆为主,谁的价格便宜就往哪下单,包括在大陆厂长江电子、日月光上海厂、硅品苏州厂进行封测统包,而京元电大陆厂京隆则承作小量晶圆测试业务,普遍而言,单量皆不算太大。
  封测业者指出,在此态势下,封测厂第4季营运表现恐将不利,对于客户订单消长,封测业者也只能作壁上观。另外,展讯未来将朝3G手机芯片发展,基于产品规格要求提升,自2011年考虑将增加晶圆测试需求。