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IBM计划由芯片制造转研发

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-11-26   阅读:858

  IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出,转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂,而此举将可进一步巩固其与IBM之间的关系。
  IBM,三星和GlobalFoundries三家公司将于明年1月18日共同在Santa Clara举办共有平台联盟(Common Platform Alliance)技术会议。不过,根据市调公司Gartner的报告,相比三星和GlobalFoundries两家公司2011年高达120亿美元的支出预算,IBM的预算则只有5亿美元左右。
  多年以来,IBM一直是半导体技术界的灯塔级厂商,同时他们一直在使用自己的芯片厂和制程来生产使用自己的半导体技术的产品,这些产品包括着名的SOI产品和基于CMOS技术的高频射频电路产品等。正是凭借着种领军的地位,他们才能够在共有平台这个共享研发经费的联盟中占有领先的地位。
  不过最近市调公司所作的调查结果却显示IBM公司正计划逐步从高端产品大批量制造产业中逐步抽身出去。他们似乎准备不再建造大型的芯片制造厂,成为一家不以半导体制造为主业的公司。
  根据Gartner市调公司的调查数据显示,IBM公司上一次年支出经费超过10亿美元已经是2004年的事情了,当时他们在年支出经费最高的公司中间排行第11位。
  不过,到2010年,IBM公司的资本支出额在半导体公司中间已经跌出了20名之外,而2011年这种情况也不会有所改变。
  据Gartner公司预计,2011年全球半导体厂商的资本支出总额将在511亿美元左右,比2010年的539亿美元降低5%。当然,2011年下半年如果出现产能过剩状况,这些公司还有可能会缩减资本支出的金额。
  值得注意的是,连一些半导体封测/组装厂如日月光,安可以及矽品公司在这个榜单上的排名也已经超过了IBM。
  Gartner的分析师风趣地表示,传统而言,如果一家半导体公司想有所长进,那么必须”要么从事内存产业,要么涉足芯片制造产业,要么你是Intel“。而即便是Intel,最近也已经和Achronix签订了为后者代工芯片的协议。
  不过IBM,GlobalFoundries与三星这三家公司的同步合作却为半导体公司创出了一种新的合作模式。IBM设在纽约East Fishkill的Fab工厂距离GlobalFoundries设在Malta地区正在兴建的Fab8只有90分钟的车程,这间新Fab8厂房月产能可达8万片。与此同时,三星则也正在德州Austin兴建芯片制造工厂。
  Gartner的分析师称:”GlobalFoundries和三星公司在高技术产品领域将是台积电的强劲对手。而IBM则不再向纯芯片制造业务方面投入大笔金额,他们将把主要精力放在半导体技术的研发上。“