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2010年高通芯片创佳绩 被745款移动设备采用

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-12-03   阅读:1007

  11月30日消息,高通全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森在接受电话采访时表示,2010年高通芯片出货量再创佳绩,其中MSM芯片总出货量达到3.99亿片,较去年同期增长26%,“尤其值得一提的是,2010年共有745款终端采用高通芯片,其中有50款采用了最新的SnapdragON芯片。”
  受益四大增长驱动力
  戴维森表示,在10财年,基于CDMA的终端继续保持强劲增长,高通MSM芯片出货量达3.99亿片,比09财年3.17亿片大幅增加。采用高通芯片的产品超过了745款,另外125款产品还在设计当中。目前,在中国高通拥有超过65家终端合作伙伴,其中2010财年在中国新增14家合作伙伴。
  戴维森认为,这主要是受益于四大因素的驱动。
  首先,目前全球市场正从2G向3G过渡,统计数据显示,未来四年中,3G用户将占新增用户80%以上市场份额。
  其次,中国、印度、拉丁美洲等新兴市场正在大力拉动CDMA市场的强劲增长。
  第三,智能手机的普及化日益明显。Gartner预计,2011年到2014年,智能手机出货量将达到25亿部左右。智能手机占比也将从2009年的15%增长到2014年的45%以上。
  第四,新型终端的兴起,尤其是电子书、平板电脑产品受到空前的追捧。ABI research预测,2009年至2014年,非手机移动宽带终端产品出货量的复合年增长率将为25%至40%。
  新技术、产品呼之欲出
  戴维森介绍,高通在2011财年将推出一项新的显示技术——MIRSOL,该技术采用仿生学原理,适合融合型电子阅读器及智能手机,将极大的提升终端续航能力,对于解决当前智能终端的待机瓶颈将产生积极作用。
  此外,戴维森还强调,高通是第一个推出多模LTE芯片的厂商,可同时兼容TDD-LET和FDD-LTE,即将在印度演示。
  “对于研发方面的投入,70%会在产品中体现,30%投入没有在产品中体现,而是进行了长期的投入。” 戴维森谈到。
  2010财年,高通研发投入占据收入的19.5%,约为21亿美元。2011财年研发投入预计占收入的20%左右。