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我国IC设计业的潜在优势

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-12-15   阅读:781

  “今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵,所以支出占比较大。”TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球在ICCAD2010年会上对《中国电子报》记者表示,“台积电已占全球代工市场的半壁江山,在先进工艺方面,65nm工艺的市场占有率达70%,40nm工艺占有率则超过85%。”
  今年中国大陆代工产能与需求的“缺口”呈扩大之势,如何进一步提升代工能力成为中国大陆代工业成长的关键。“对代工厂来说,最重要的是要做好4件事:一是工艺要好,这要做很大的投资。二是生产效率,包括生产周期、良率和总产能。三是服务。如果自己IP核不够的话,可以与合作伙伴一起,为客户提供好的建议,让客户用对东西、用对方法。这是做晶圆代工一定要重视的。四是资金。随着工艺的不断进步,需要投入大量的资金,否则研发、产能都跟不上。”罗镇球指出。
  对于处于上升通道的中国大陆客户的需求,台积电自然也全力以赴。“今年中国大陆的100多家客户只有一家因需求量太大而无法满足之外,其他都保证了产能供给,未来还将持续扩大产能满足大陆客户需求。”罗镇球提到,“比如台积电上海8英寸厂的月产能目前是5万片,明年预计提升至6万~7万片,后年中期将达到11万片。”
  在先进工艺方面,中国大陆客户已在批量应用65nm工艺,40nm工艺也有一些客户在用。罗镇球提到:“中国大陆最大的特色是运用了一些IP和设计服务公司,产品第一次流片就成功的百分比高于国际水平,我们的数字是70%,这表明中国大陆的设计能力有很大的进步。而向40nm、28nm工艺演变的进程,还要看产品应用是否真的有需要。”
  罗镇球还指出,中国大陆IC设计业在三方面有潜力:一是大陆设计公司占据标准先发优势,比如TD、数字电视标准、移动支付、RFID等,这会比进入别的行业有更成功概率更大。二是依托大陆内需市场,比如平板电脑等移动互联网设备市场,IC设计公司可提供交钥匙解决方案,让系统设计公司可很快开发整机产品,并且价格合理的话,就能很快推向市场。既有中国市场的依托,还可以借机卖到东南亚、俄罗斯等地,前景广阔。三是大陆比较强的系统公司如华为、海尔等,为提高产品的技术含量,一定要做IC。因为有系统的依靠,成功率也会比较高。中国大陆IC设计企业未来的重点应是使产品具有国际竞争力,以参与全球竞争。