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手机基频芯片3Q产值达34亿美元

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-12-24   阅读:776

  据SeekingAlpha报导,2010年第3季全球手机基频芯片产值达34亿美元,较2009年同期成长12.6%,2010年前9个月的基频市场规模粗估可上探94亿美元。
  据研究机构StrategyAnalytics最新1季基频市场追踪报告指出,由于年末购物季脚步接近,2010年7~9月间,基频芯片业者无论是出货量,还是营收双双大幅成长,该季美国高通(Qualcomm)因CDMAandW-CDMA实力坚毅,稳坐第1大厂宝座,德国英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)、大陆展讯通讯(Spreadtrum)、英国Icera、Marvell、大陆威睿通讯(VIATelecom)业绩皆有显着成长,联发科(MediaTek)、易利信(ST-Ericsson)虽有意提高营收,然在厮杀激烈的基频市场,面临不小挑战,联发科2004~2009年间年年是好年,2010年对比之下,尤为艰辛。
  研究机构手机零组件主任StuartRobinson说明,7~9月间,英飞凌营收得以坐二望一,主赖芯片获得第1阶代工厂采用,多款芯片出货量攀高,Robinson估计,英飞凌第3季芯片业绩应有近3分之1来自苹果(Apple)。
  该机构资深分析师SravanKundojjala补充,博通与展讯通讯市占比率持续加重,第3季论营收、论出货量皆有抢眼表现,2厂出货量总计可囊括12%左右的GS!M/GPRS/EDGE基频芯片出货量,较2009年同期的7%,成长了5个百分点。