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全球IC产业下滑 深圳这边独好

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2010-12-30   阅读:701

  IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”,是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域,是直接推动我市手机、电视、MP3/MP4等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来,中国已发展成为全球IC消费大国,同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来,受世界金融危机的影响,全球IC产业一路下滑,遭遇了前所未有的“行业冬天”。
  尽管经济危机致使全球IC产业遭遇“雪崩”,但深圳IC设计产业却一枝独秀,去年年产值一举突破61亿元,同比增长近25%,首次跃居全国首位。
  不少企业的表现“可圈可点”:深圳海思以26亿元的年销售额首次跃居全国IC设计企业“老大”的位置;芯邦等企业成功实现扩张,力合微电子等多家企业则获得巨额风险投资。
  获悉,背靠深圳这一全球当今最大的彩电、手机、笔记本电脑、U盘、MP3大企业聚集地和IC消费地,注重研发和创新,是深圳IC产业逆市增长的重要因素。以与整机厂商“绑定”的海思、中兴微、芯邦等企业为例,由于背靠去年增速超过50%的华为,海思去年实现销售收入达26亿元,成为国内IC设计行业老大;优盘厂商芯邦则由于已成为国内外大批移动存储厂商的主流供应商,目前仍牢牢占据全球四成以上的优盘芯片,具有抗经济危机的较强能力。
  中国IC设计公司要想走出低谷,做大做强就离不开技术和市场。
  必须先选择出适合自身的市场,并选择适当的切入时机,避免扎堆现象。尽管国际半导体产业已经进入成熟期,但中国的发展和国外相比仍会有一个滞后期,这就给了中国IC设计产业一个缓冲期,再加上中国广阔的市场空间,只要选对方向,中国IC公司仍有做大做强的机会。
  深圳是我国IC生产聚集地,对于深圳来说具有发展IC设计业有得天独厚的优势。首先是云集在深圳和珠三角地区的整机厂家是IC设计的主要市场,设计企业和整机厂商互动合作,形成了全国范围最好的技术创新环境和产业发展氛围;其次,深圳具有良好的软件环境和物流基础,是IC的重要集散市场,具备成为中国主要IC产业中心的条件;第三,深圳毗邻港澳、IC设计可以更好地贴近应用市场、融合于技术创新环境;第四,深圳从IC设计、制造、封装测试到产品应用整个IC产业链已经完善,是国内发展IC设计产业环境最好的地区之一;第五,深圳具有良好的产业基础,目前IC设计企业数量和产值已占全国份额1/5强,具有进一步做大做强的势能;最后政府打前锋,而国家IC设计深圳产业化基地和政府对IC设计产业的大力扶持,也是深圳IC产业发展的优势条件。
  在处理好与外部环境的关系之后,中国IC设计公司还应调整好自身的浮躁心态,并与产业链上下游的企业合作创新,努力降低成本,重新拾得竞争力。IC设计这行业必须要静下心来专注于某个领域,没有几年的积淀,不会有回报。只有实实在在,踏踏实实做事的公司才能获得成功。
  半导体产业是一个全球性的产业,未来公司间的竞争是整体实力上的竞争,虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累,但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈,还是需要科技创新。
  科技创新不可能有那么多原创,引进、消化和再创新也是一种创新,例如芯原购买LSI的DSP授权业务。另外,创新不仅包括技术创新,还包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新,例如今后IC设计公司要想轻装上阵,利用设计代工服务就是一种很好商业模式创新。
  随着本土IC设计产业的蓬勃发展,中国大陆也成为了EDA厂商和半导体代工厂竞争最激烈的阵地。
  数据表明,本土无晶圆IC公司(Fabless)与大陆、台湾地区的半导体代工厂商保持稳定的合作关系。回复者认为最适合他们产品的前四大代工厂分别是中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)、华虹NEC以及联电(UMC)。
  中国政府最应该扮演的角色也许就是规范国内的产业环境。因为“中国芯”要发展的更好,那么中国IC企业不但在市场、人才/技术、资本和鼓励政策几方面做好,还要我们解决的是平等参与竞争的机会、市场公平竞争的条件、规范化的管理,以及有力的知识产权保护等高科技产业发展的根基问题,从而营造一个健康的产业环境。而使IC设计企业快速前进,需要有政策的扶持。
  本土IC设计公司的能力在不断提升。尤其在全球经济后衰退期间,将是本土IC设计产业快速发展的蜜月期。单独地来看,0.13微米和0.18微米 工艺的采用率依然很大,但是在90纳米以下工艺在不断增大。尽管45纳米及其以下工艺的研发成本高企,但已有少数几家本土公司的40纳米芯片已经流片,以 及一些公司也处于40纳米IC的研发阶段。由于高昂的资金投入会令大多数本土公司望而却步,因此本刊相信未来几年65纳米节点将会是本土数字IC设计的主 力军。从芯片的规模上来看,100万-250万ASIC门的设计项目比较突出。然而,本刊注意到一些有实力雄厚的本土公司,已经开发出几千万门规模的芯 片,估计未来一两年很快有超过1亿ASIC门的芯片诞生。随着IC设计能力取得突破,本土公司实力已初露端倪,相信很快将看到越来越多的本土优秀企业在创 业板甚至纳斯达克上IPO。