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PEEL20CG10特点分析与芯片解密

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2011-01-18   阅读:950

  PEEL20CG10芯片是GOULD系列PLD典型芯片型号,龙芯世纪科技芯片解密事业部专业提供PEEL20CG10解密等PLD系列IC解密服务,有解密需求者请与我们联系咨询更多详情
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  关于龙芯世纪芯片解密研究所
  龙芯世纪芯片解密研究所成立于1992年,是由PCB抄板/芯片解密行业鼻祖(原龙芯世纪反向技术研究所)的芯片解密研发小组分化发展起来的权威技术研究部门,是国内最早的以研究所形式存在的专业芯片解密技术研发机构,目前隶属于全球最大的反向技术研发中心——深圳龙芯世纪科技芯片解密事业部有限公司。
  龙芯世纪芯片解密研究所在长达17年的发展历程中,由最初的10人的解密专家团队发展到目前拥有100余高级解密工程师的庞大技术研发体系,在IC解密/单片机解密/芯片解密技术研究领域中取得了丰硕的科研成果,拥有数十项独家解密技术和百余种业界领先的特色解密方案,在国内外反向技术研究领域奠定了行业领导者的权威地位。
  关于PLD芯片:
  目前使用的PLD产品主要有:1、现场可编程逻辑阵列FPLA(field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL(programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL(generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD(erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA(field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。