首页- 新闻中心- 正文

CEA-Leti欲提升三维芯片封装能力

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2011-01-19   阅读:871

  法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力,CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线,目前专门用于三维芯片封装的试验。
  CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种封装技术和工具,其中包括三维定向光刻、深度刻蚀、介质淀积、表面金属化等。