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PEEL153技术解析与芯片解密

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2011-01-19   阅读:932

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  关于龙芯芯片解密研究所
  龙芯世纪科技芯片解密事业部旗下专业的芯片解密技术研究机构——龙芯芯片解密研究所依托深圳本地良好的技术研发环境,不仅在疑难解密领域倾注更多的研发资源,同时也在普通单片机低成本解密方案研究领域加大了投入,在技术攻关中成功研究出了EMC单片机、HOTEK单片机、CYPRESS单片机、MXIC单片机等单片机类型的超低成本解密方案,对其中的部分芯片几乎可实现零成本解密,如EMC系列的EM78P153(E) 、EM78P156(E) 、EPM78P447、EM78P451/458/459  ,HOTEK系列的HT46RXX 、HT48RXX 、HT46CXX、HT48CXX,MXIC系列的MX10FLCDPC、MX10FMAXPC 、MX10MAXDQC、MX10E8050I等等,为芯片解密行业的整体发展以及民族产业振兴、世界电子产业的快速进步作出了突出贡献。