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超级芯片大比拼

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2011-02-23   阅读:823

  虽然芯片领域被认为是一个相对来说比较窄也比较专的领域,但在2011世界移动通信大会上,芯片厂商的身影无处不在。
  在展馆外,挂着手机射频供应商Triquint的广告牌,在大会特刊的前几页就有另一家手机射频供应商RFMD的广告,联发科是大会地图的赞助商,而高通则是大会高层会议的金牌赞助商。在位置最好的1号馆和8号馆中,云集了高通、联发科、英特尔、德州仪器、nVIDIA、美信、恩智浦、CSR等芯片公司。而ST-Erriccson还在展馆外搭建了醒目的独立展示厅。其中,参观者最多的展台要数高通和nVIDIA。前者在移动互联世界的名气很大,后者展示了基于Tegra2的各种新奇的移动互联设备和应用,还演示了业界第一个四核处理芯片。
  但总体来说,本次MWC可称为应用处理器厂商比拼超级芯片的地方。就像多年前英特尔和AMD不断更新电脑CPU的主频一样,现在高通、德州仪器和nVIDIA也在多核应用处理器市场上展开竞赛。但高通和德州仪器的最新处理器都是新闻发布,并没有实物展示,而nVidia进行了演示。
  德州仪器在MWC前刚刚发布了下一代OMAP5SoC处理器,虽然现有OMAP4系列使用双CortexA9核心,但OMAP5系列将分为两部分,一部分是双Cortex-A15,另一部分是Cortex-M4核心。其中,Cortex-A15核心最高频率达到2GHz,用于较大程序处理,较小的程序或手机待机时使用Cortex-M4核心。这种不对称的多核结构可以降低功耗。与OMAP4相比,OMAP5综合性能是OMAP4的3倍,3D性能将是5倍,功耗将降低60%。OMAP5将采用28nm工艺生产,计划将在2011年下半年投产,使用该芯片的手机产品将会在2012年下半年上市。
  高通也对外宣布推出主频速度为2.5GHz的四核Snapdragon芯片组APQ8064,但该芯片提供样片的时间是2012年初。APQ8064Snapdragon芯片组实现每核2.5GHz的处理速度,并集成Adreno图形处理器。而在本次展会上,高通展示的是其主频1.2GHz的双核产品。高通在现场通过55英寸显示屏演示了该处理器处理的1080p视频、3D游戏和3D视频。
  nVIDIA通过Android平板电脑演示了其已经提供样片的4核应用处理器Tegra3,该工程样机将1440p影像输出到2560x1600分辨率的显示器上。这使输出在10.1英寸300DPI的显示屏上的图像分辨率达到最高。nVIDIA宣布Tegra3处理能力是目前Tegra2的2倍,图形能力则是Tegra2的3倍,但并没有透露功耗情况。采用该处理器的设备将在今年8月上市。这将是市场上第一个四核处理器,同时集成了12核GeForceGPU。同时nVIDIA还公布其未来研发路线图,表示将在2014年前推出新的应用处理器,处理性能是Tegra2的75倍。