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首款TD单芯片商用 中移动再打成本牌

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2011-03-02   阅读:754

  终端瓶颈一直是手握TD-SCDMA标准的中移动发展3G的一大困扰,而TD智能机芯片功耗大、成本高也是瓶颈之一。
  2月24日,芯片厂商Marvell(美满电子科技公司,Nasdaq:MRVL)与华硕共同发布了一系列面向大众市场的TD-SCDMA智能手机。这是首批商用的TD-SCDMA单芯片方案手机。这些手机均支持中国移动最新的Ophone手机操作系统。
  在中国移动董事长王建宙看来,采用单芯片方案有助于降低TD手机成本,是推动市场成熟的一大要素,“在市场上那么多好的手机,它们其中有一个很大特点,就是采用单芯片,大大降低了成本,在芯片里集成了各种各样手机的功能,所以在2G市场上取得了很大的成功”。
  “我们一直在讨论有没有可能在3G时代,我们在TD-SCDMA手机上也有这么一个集成的芯片,使得手机制造厂商能够降低成本,能够把手机做得更小,把功能做得更好,把价格做得更合理。”王建宙表示。
  事实上,中移动早在两三年以前就开始要求相关厂商进行研发,与Marvell的深度合作也是从2008年就开始。2009年9月,Marvell第一个推出了基于TD-SCDMA的单芯片解决方案。
  据Marvell联合创始人戴伟立透露,“当时他们给我们一个要求,就是怎么把芯片成本降低,现在已经初步达到降低到1000元(手机价格)以下的标准。”
  戴伟立表示,与华硕的合作仅仅是一个开始,未来会与越来越多的OEM厂商合作推出单芯片的智能机。“未来量上去之后芯片成本还会更低。”戴伟立认为,千元以下的TD智能机产品完全可能,“如果LCD屏幕成本价格能控制住,从芯片角度来说是没有问题的”。
  据记者了解,在Marvell联合华硕率先推出商用产品之际,其他芯片厂商也纷纷提出了TD单芯片解决方案,但尚无正式产品面世。业内人士预计,由于现在移动正在进行新一轮的TD终端集采招标,Marvell与华硕的示好也许能帮助他们赢得更多的订单。
  中国移动招标采购网上的信息显示,继去年进行了TD-SCDMA中低端手机集中采购之后,中移动于近期开始了新一轮的中高端TD-SCDMA智能手机集中采购。
  在这项名为“中高端G3手机”的集采项目中,中移动在拟采购中高端G3手机约1220万台。其中旗舰互联网终端约150万台,双卡双待终端约30万台,多媒体智能终端约320万台,时尚娱乐终端400万台,普及型智能终端约320万台。
  戴伟立表示,由于政府支持以及中移动推动的因素,其相信“TD-SCDMA智能机会在中国有广泛的销售”。与此同时,她也看好TD-TLE的发展,“这三年与移动在TD-SCDMA方面的合作是基础,未来会继续扩展LTE方面的合作”。