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DAC900芯片破解方案解析

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2011-03-31   阅读:1145

   龙芯世纪专业提供各类MCU单片机解密、专用IC解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、PGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。

   随着龙芯世纪在各种疑难单片机解密领域的重大突破,为我们在更多高难度IC解密领域的研究积累的丰富经验,这里我们提供对DAC900单片机的基本性能特征介绍,供客户及工程师参考借鉴,因为在单片机解密过程中,对单片机本身性能特征及其加密特性与内部结构有一定的了解,能够更好的理解单片机加解密原理,选择更合适的解密方案。芯片解密请关注http://www.icinf.com/

  DAC900 FEATURES
  SINGLE +5V OR +3V OPERATION
  HIGH SFDR: 5MHz Output at 100MSPS: 68dBc
  LOW GLITCH: 3pV-s
  LOW POWER: 170mW at +5V
  INTERNAL REFERENCE:
  Optional Ext. Reference
  Adjustable Full-Scale Range
  Multiplying Option
  APPLICATIONS
  COMMUNICATION TRANSMIT CHANNELS
  WLL, Cellular Base Station
  Digital Microwave Links
  Cable Modems
  WAVEFORM GENERATION
  Direct Digital Synthesis (DDS)
  Arbitrary Waveform Generation (ARB)
  MEDICAL/ULTRASOUND
  HIGH-SPEED INSTRUMENTATION AND CONTROL
  VIDEO, DIGITAL TV
  The DAC900 comes with an integrated 1.24V bandgap reference
  and edge-triggered input latches, offering a complete converter
  solution. Both +3V and +5V CMOS logic families can be interfaced
  to the DAC900.
  The DAC900 is available in SO-28 and TSSOP-28 packages.

    基于DAC900单片机的以上特点,龙芯世纪芯片解密中心能在短时间内为您完成DAC900片解密等疑难单片机解密服务。如果您有DAC900单片机解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。

  电子商务中心服务热线:086-0755-83757007
  联系邮箱(Email):market2@pcblab.net