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龙芯世纪疑难IC解密—SN74LVC2G80芯片破解

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2011-04-02   阅读:895

   为适应众多客户的具体解密需求,龙芯世纪针对芯片解密进行攻关项目,目前,我们已经成功突破全系列IC解密技术,不仅成功开发出成熟可靠的优质解密方案,而且在解密周期与成本控制技术上有了很大提高,可以为客户提供极具可靠性和经济价值的优质解密服务。

   随着芯片解密研究中的不断进展,龙芯世纪的解密技术不断成熟,解密方案更为可靠,能够为客户提供最值得信赖的技术支持。下面我们就SN74LVC2G80芯片解密为例,针对SN74LVC2G80芯片的主要性能特征进行分析介绍,供广大客户及其他技术工程师参考借鉴。
  SN74LVC2G80 Features
  Available in the Texas Instruments
  NanoFree Package
  Supports 5-V VCC Operation Mode Operation
  Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  Max tpd of 4.2 ns at 3.3 V
  Low Power Consumption, 10-mA Max ICC
  Typical VOLP (Output Ground Bounce)
  <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
  >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  Ioff Feature Supports Partial-Power-Down
  Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  ESD Protection Exceeds JESD 22
  - 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  - 200-V Machine Model (A115-A)
  - 1000-V Charged-Device Model (C101)

 以上我们仅针对SN74LVC2G80单片机的主要性能特征进行了简单介绍,供大家参考借鉴,如果有SN74LVC2G80芯片解密需求,欢迎与龙芯世纪商务中心联系。
  电子商务中心服务热线:086-0755-83757007
  联系邮箱(Email):market2@pcblab.net